消息稱SK海力士美國芯片封裝廠明年第一季度破土動工
這里是廣告
8月12日消息，據國外媒體報道，兩位知情人士稱，韓國芯片制造商SK海力士計劃在美國建設一家先進的芯片封裝工廠，該工廠將于明年第一季度破土動工。
其中一名消息人士稱，該工廠預計將耗資“數十億美元”，到2025-2026年將實現量產，并將雇用約1000名工人。
本周二上午，美國總統拜登簽署了《芯片與科學法案》，該法案包括為美國半導體研發、制造以及勞動力發展提供527億美元；為在美國投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免優惠；提供數百億美元用于資助科學研究和發展，并刺激美國其他技術的創新和發展。
據悉，該法案于今年7月26日上午在參議院程序性投票環節中獲得通過。然后在7月28日，美國眾議院通過了該法案。消息人士稱，研發機構和芯片封裝工廠都有資格獲得該法案提供的資金。
盡管SK海力士的美國芯片封裝廠將于明年第一季度破土動工，但該公司將無限期推遲其在韓國的一座存儲芯片工廠的擴建計劃。
據悉，該公司決定推遲擴建的工廠是其此前決定在清州園區建設的M17存儲芯片工廠，該工廠原本計劃于2023年晚些時候開工建設，預計最早于2025年完工。
外媒報道稱，該芯片制造商之所以決定推遲擴建計劃，可能是由于成本上升以及市場對芯片的需求放緩等問題。
